熱釋光探測(cè)器是利用熱致發(fā)光原理測(cè)量核輻射的裝置。具有晶體結(jié)構(gòu)的某些固體，常含有多種晶格缺陷（如一些原子或離子缺位或加入某些外來(lái)雜質(zhì)等），它們能吸引異性電荷形成“陷阱”。當(dāng)射線照射時(shí)，在固體中產(chǎn)生的電子和正離子被其俘獲。檢測(cè)時(shí)加熱固體，則釋放的電子和正離子與固體其他部分的異性電荷復(fù)合并發(fā)光。其發(fā)光光線穿過(guò)并導(dǎo)光電倍增管產(chǎn)生光電流，再經(jīng)直流放大器放大，后通過(guò)記錄器記錄。

　　熱釋光探測(cè)器的主要功能：

　　1、中文菜單、數(shù)字顯示。

　　2、實(shí)時(shí)RS232通訊傳輸。

　　3、條碼掃描儀接口。

　　4、具有實(shí)時(shí)打印功能，打印實(shí)時(shí)測(cè)量結(jié)果。

　　5、抽屜拉出時(shí)，自動(dòng)校準(zhǔn)。

　　6、加熱系統(tǒng)設(shè)置四種加熱參數(shù)：線性、程序(一階段、兩階段、三階段)，用戶可通過(guò)面板上的鍵選擇和改變加熱參數(shù)。本系統(tǒng)可同時(shí)設(shè)置和儲(chǔ)存10組加溫參數(shù)。

　　7、配置不同規(guī)格的加熱盤(pán)，可用于不同形狀、規(guī)格的熱釋光探測(cè)器的測(cè)量，也可用于粉狀探測(cè)器的測(cè)量，測(cè)量時(shí)可根據(jù)需要更換加熱盤(pán)。

　　熱釋光探測(cè)器具有體積小能量響應(yīng)好，靈敏度高，使用方便，可測(cè)α、β、γ、X、n等多種射線的優(yōu)點(diǎn)。與通常采用的電離室或膠片等方法比較還具有組織等效性好，可測(cè)較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)積累的劑量，性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。